La quantità raddoppiata di rame fornisce una più efficace soluzione di raffreddamento termico, consentendo una maggiore dispersione del calore delle aree critiche della scheda madre come, ad esempio, l’alimentatore della CPU e tutto il PCB. Le schede madri GIGABYTE Ultra Durable 3 sono in grado di dimezzare la temperatura durante la fase di lavoro rispetto alle tradizionali schede madri.

In aggiunta, la quantità di rame raddoppiata riduce l’impedenza del PCB del 50%. L’impedenza è la misura di quanto il circuito ostacola il passaggio della corrente. Meno è ostacolato il flusso di corrente minore è la quantità di energia sprecata. Questo significa una riduzione totale pari al 50% dello spreco di energia. Sulle schede madri GIGABYTE Ultra Durable 3 si traduce in una minore generazione di calore. Le due once di rame forniscono anche una migliore qualità del segnale, miglior stabilità del sistema e maggiori margini di overclocking.

Con un supporto nativo per le memorie DDR3 2200+ e DDR2 fino a 1366+ MHz, la serie di schede madri GIGABYTE Ultra Durable 3 consente agli utenti di beneficiare delle migliori performance con un basso consumo energetico anche in presenza di applicazioni che richiedono un uso veramente intensivo della memoria, come ad esempio video ad alta definizione e visualizzazioni 3D.

Un buon layout del PCB è la chiave per il controllo delle emissioni EMI. Il design Ultra Durable 3 Classic di GIGABYTE caratterizzato da due strati di 2 once di rame, migliora l'integrità del segnale e riduce le emissioni EMI.

Aumentando lo spessore degli strati del PCB, usando due once di rame, si riduce la resistenza elettrica, si migliora l'efficienza energetica e si riduce il calore generato.

Le due once di rame per  del PCB della scheda madre garantiscono una efficienza ESD (Electro-Static Discharge) migliorata fino al 10% e quindi una migliore protezione dei componenti contro i danni causati dalla elettricità statica.